近日，北京鼎普科技股份有限公司（以下簡稱“鼎普科技”）成功獲得2021年北京市科協(xié)金橋工程種子資金支持。

根據(jù)北京市科協(xié)系統(tǒng)深化改革的總體部署和要求，2021年北京市科協(xié)金橋工程種子資金秉承“創(chuàng)新簇”工作理念，聚焦重點學(xué)科領(lǐng)域，重點資助項目依托單位成立科協(xié)基層組織的中青年科技工作者，圍繞本行業(yè)、本單位關(guān)鍵核心技術(shù)開展技術(shù)革新、技術(shù)改造、技術(shù)發(fā)明、學(xué)術(shù)研究、聯(lián)合攻關(guān)、新產(chǎn)品研發(fā)等面向首都經(jīng)濟和社會發(fā)展需求的科技項目。

按照《北京市科協(xié)“金橋工程種子資金”實施細則（2019年試行稿）》《北京市科協(xié)金橋工程種子資金項目評審指標與說明》的相關(guān)規(guī)定，經(jīng)專家組初評、復(fù)評、投票，從561個項目中共推選出60個項目。鼎普科技憑借自身科研實力脫穎而出、成功獲選。

此次成功獲選，鼎普科技將加速推動企業(yè)創(chuàng)新和科技研發(fā)，持續(xù)致力于信息安全前沿技術(shù)探索，引領(lǐng)安全保密行業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展。